חֲדָשׁוֹת

מהם אוריינטציות הקריסטל של פרוס הסיליקון?
כמה קצוות מיקום יש?
כיצד ממוקם קצה המיקום?
מה ההבדל בין קצה המיקום לחריץ המיקום?

דילול רקיק הוא צעד מרכזי בייצור מוליכים למחצה, ומטרתו העיקרית היא לעמוד בדרישות של ביצועי שבב, אריזה, פיזור חום וכו '.

סיליקון (SI) הוא חומר ליבה בתעשיית המוליכים למחצה, וטכנולוגיית העיבוד שלו חיונית לפיתוח מיקרואלקטרוניקה ומערכות מיקרואלקטרומכניות (MEMS). בעיבוד הס...

מנגנון של צמיחת סיליקון ניטריד צמיחה LPCVD משוואה: המשוואה לצמיחת PECVD היא: משתי הדמויות לעיל, אנו יכולים לראות כי: SIH4 מספק את מקור ה- SI, ו- N2...

פרוסות סיליקון הן אחד מחומרי הגלם החשובים ביותר בתעשיית האלקטרוניקה, ומשמשים בעיקר לייצור מעגלים משולבים, קבלים, דיודות ורכיבים נוספים. מעגלים משול...

לאחר שהוופר עבר את תהליך החזית, הכנת הצ'יפ הושלמה, ויש לחתוך אותו כדי להפריד את הצ'יפס שעל הפרוסה ולבסוף לארוז אותו; בנוסף, ישנם גם כמה תהליכים ובד...

בתהליך ייצור השבבים, המונח "SOI" נשמע לעתים קרובות. וייצור שבבים גם משתמש בדרך כלל במצעי SOI לייצור מעגלים משולבים. המבנה הייחודי של מצעי SOI יכול ...

מה זה חריץ רקיק? חריץ הוא חריץ קטן חתוך ישירות מתחת לפריסת סיליקון, בדרך כלל בצורת V או U. ל-Notch שתי פונקציות. האחת היא לסמן את כיוון הגביש של רק...

פרוסות סיליקון הן סוג של חומר מוליכים למחצה, בשימוש נרחב באלקטרוניקה, מחשבים, תקשורת, מכוניות, תעופה וחלל ועוד תחומים. פרוסות סיליקון מסווגות לפרוס...

פרוסות סיליקון הן אחד מחומרי הגלם החשובים ביותר בתעשיית האלקטרוניקה, המשמשים בעיקר לייצור מעגלים משולבים, קבלים, דיודות ורכיבים נוספים. מעגלים משול...

תוכן מה הם TTV, Bow, Warp? TTV (שינוי עובי כולל) Bow Warp מה ההבדלים בין TTV, Bow ו-Wep? השפעת TTV, Bow ו-Warp על תהליך מוליכים למחצה השפעה על תהלי...

1. סיליקון יכול לגדול לגבישים בודדים גדולים וטהורים עם מעט מאוד פגמים. משמעות הדבר היא שניתן לחתוך שבבים רבים מפריסת סיליקון, מה שמפחית את העלות של...