
פרוסות סיליקון הן אחד מחומרי הגלם החשובים ביותר בתעשיית האלקטרוניקה, ומשמשים בעיקר לייצור מעגלים משולבים, קבלים, דיודות ורכיבים נוספים. מעגלים משולבים הם מעגלים זעירים המורכבים ממספר רב של רכיבים בסיסיים כגון טרנזיסטורים, קבלים, נגדים ועוד, אשר ניתן להשתמש בהם במכשירים אלקטרוניים שונים כגון מחשבים, ציוד תקשורת וציוד בידור. פרוסות סיליקון מוליכים למחצה הם אחד מחומרי הליבה לייצור מעגלים משולבים. הגודל של פרוסות סיליקון מוליכים למחצה מחולק ל-2 אינץ' (50.8 מ"מ), 4 אינץ' (100 מ"מ), 6 אינץ' (150 מ"מ), 8 אינץ' (200 מ"מ) ו-12 אינץ' (300 מ"מ) לפי הקוטר. נעשה שימוש בגדלים ותהליכים שונים של פרוסות סיליקון בהתאם למוצרי מוליכים למחצה שונים.
סיווג גודל פרוסות סיליקון מוליכים למחצה
|
גודל פרוסות סיליקון |
עוֹבִי |
אֵזוֹר |
מִשׁקָל |
תהליך מקביל |
|
|
2 אינץ' |
50.8 מ"מ |
279אום |
20.26 ס"מ רבוע |
1.32g |
5 אמ |
|
4 אינץ' |
100 מ"מ |
525um |
78.65 ס"מ רבוע |
9.67g |
3um-0.5um |
|
6 אינץ' |
150 מ"מ |
675um |
176.72 ס"מ רבוע |
27.82g |
0.35um-0.13um |
|
8 אינץ' |
200 מ"מ |
725um |
314.16 ס"מ רבוע |
52.98g |
90 מ"מ-55 מ"מ |
|
12 אינץ' |
300 מ"מ |
775279um |
706.12 ס"מ רבוע |
127.62g |
28 מ"מ-3 מ"מ |
יתרונות פרוסות סיליקון בגודל גדול • ניתן לייצר יותר שבבים על פרוסת סיליקון בודדת: ככל שהוואפר גדול יותר, כך יש פחות פסולת בקצוות ובפינות, מה שמשפר את קצב הניצול של פרוסת הסיליקון ומוזיל עלויות. אם לוקחים דוגמה פרוסות סיליקון של 300 מ"מ, השטח השימושי שלה הוא פי שניים מזה של פרוסות סיליקון של 200 מ"מ באותו תהליך, מה שיכול לספק יתרון פרודוקטיבי של עד פי 2.5 ממספר השבבים. • ניצול כללי משופר של פרוסות סיליקון: ייצור פרוסות סיליקון מלבניות על פרוסות סיליקון עגולות יהפוך חלק מהאזורים בשולי פרוסות הסיליקון לבלתי שמישים, בעוד שהגידול בגודל פרוסות הסיליקון מפחית את יחס האובדן של קצוות שאינם בשימוש. • יכולת ציוד משופרת: בתנאי שזרימת התהליך הבסיסית: שקיעת סרט דק ← פוטוליתוגרפיה ← תחריט ← ניקוי ותנאי פיתוח בסיסיים אחרים נשארים ללא שינוי, זמן הייצור הממוצע של שבב מתקצר, קצב ניצול הציוד משופר, כושר הייצור של החברה מורחב.
תהליכים ומוצרי מוליכים למחצה המתאימים לגדלים שונים של פרוסות סיליקון מוליכים למחצה
|
גודל פרוסות סיליקון מוליכים למחצה |
תַהֲלִיך |
מוצרי מוליכים למחצה |
דיאגרמת יישום |
|
6 אינץ' ומטה |
0.35um ומעלה |
דיודות, טרנזיסטורים, תיריסטורים וכו'. מכשירים דיסקרטיים שונים |
|
|
8 אינץ' |
90nm~0.35um |
שבבי חיישן, שבבי דרייבר, שבבי ניהול חשמל, שבבי RF וכו'. |
|
|
12 אינץ' |
90 ננומטר ומטה |
מעבד, GPU, שבב אחסון, FPGA, ASIC וכו '. |
|















