חֲדָשׁוֹת

סיליקון יחיד גביש מאוחד באזור התנגדות גבוהה במיוחד (FZ-Silicon) סיליקון יחיד גביש עם תכולת זיהומים נמוכה, צפיפות פגמים נמוכה ומבנה סריג מושלם שנמשך...

The four thinning techniques for wafer thinning consist of two groups: grinding and etching. (1) Mechanical grinding (2) Chemical mechanical planar...