תהליך שינוי גודל/ליבת רקיק

תהליך החותך פרוסות -בקוטר גדולות יותר לפרוסות-קטנות יותר, המשמשות בעיקר לדרישות מימדים מיוחדים, הכנת דוגמאות או ייצור בנפח- נמוך.
 

תהליך עיגול/שיפוע קצה

תהליך לטחון ומלטש קצוות של פרוסות כדי להסיר סדקים ומיקרו-סדקים שנוצרו במהלך חיתוך הקוביות, ובכך לשפר את החוזק המכני של פרוסות. זה מבוצע בדרך כלל כשלב עוקב לתהליך שינוי גודל פרוסות.

 

SiBranch מציעה שירותי סיליקון (Si) וסיליקון על מבודד (SOI) מדויקים ויעילים להפליא. שינוי גודל של רקיק, המכונה בדרך כלל הליבה של רקיק, הקטנת גודל, קיצוץ-או הפחתת גודל, כרוך בחיתוך פרוסות גדולות יותר לקטרים ​​קטנים יותר תוך שמירה על סובלנות מימדים קפדנית. אנו מקבלים הזמנות החל מאב-טיפוס בודד ועד לייצור-בנפח גבוה של מאות פרוסות בחודש.
כחלק מתהליך שינוי הגודל שלנו, אנו מספקים גם שירותי עיגול קצוות מדויקים (שיפוע קצה) כדי למנוע סתתים בקצה, מיקרו-סדקים וריכוזי מתח, תוך שיפור משמעותי בחוזק מכני של פרוסות ותפוקת עיבוד.
אנו מעבדים בקביעות פרוסות בכל הקטרים ​​הסטנדרטיים: 2 אינץ' (50 מ"מ), 3 אינץ' (75 מ"מ), 4 אינץ' (100 מ"מ), 5 אינץ' (125 מ"מ), 6 אינץ' (150 מ"מ), 8 אינץ' (200 מ"מ) ו-12 אינץ' (300 מ"מ), עם גדלים מותאמים אישית זמינים לפי בקשה.
Edge Grinding

 

 

 

יכולות

 

להלן יכולות שינוי גודל הפרוסים שלנו:

לעבד כל קוטר רקיק עד 300 מ"מ

מעבד פרוסות דקות עד 0.150 מ"מ

השג גודל של פרוסות בכל מקום מ-50 מ"מ עד 200 מ"מ

הפק פרוסות בגודל מרובים מ-wafer בודד. לדוגמה, אנו יכולים לייצר שני פרוסות בגודל 100 מ"מ מתוך רקיק בודד של 200 מ"מ.

צור SEMI-שטוח סטנדרטי +/- 0.002 מעלות

צור חריץ SEMI-סטנדרטי בפרוסות בגודל שונה

סובלנות של +/- 0.100 מ"מ בממד ה-OD

סובלנות של +/- 0.050 מ"מ במיקום המרכזי

הקזז את מרכז הפרוסות כדי למקסם את תפוקת התבנית

כתוב בלייזר את מזהה הפריסה על הפרוסה שגודלה שונה עבור בקרת זהות פרוס

עיגול / שיוף של קצה רקיק

נוזל קירור טחינת מים-בטוהר גבוה (DI).

חתוך, דקה או שלב את הקצה של פרוסות בגודל שונה

הקוביות השלמות מתות משאריות של רקיק מקורי

 

Si Wafer Downsizing 22
Si Wafer Downsizing1